《科创板日报》5月17日讯 据报道,半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域,业内传出德州仪器、MPS以及联发科旗下立锜等大厂,计划6至7月上调产品报价,茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商,行业下半年盈利有望改善。
报道称,此轮涨价并非终端需求旺盛推动,主要由晶圆代工、封测环节成本上涨倒逼而来。此前MCU、驱动IC已率先涨价,如今电源管理IC正式跟进。
多数品类调价已成趋势,但本轮涨价整体偏温和,大部分公司的涨价幅度为个位数。
茂达日前透露,今年开始晶圆代工与封测报价均提高,7月起成本压力全面显现,正和客户商议调价,涨幅区间0%-15%,将按产品品类差异化调整;硅力指出,已开始与客户协商涨价,将上游成本压力逐步转嫁,以降低成本抬升对公司毛利率的负面影响。
另有致新等企业暂时观望,致新表示公司目前库存充足,故暂缓涨价,不过将取消每季度常态化的小幅降价策略。
当下,全球半导体销售额屡创新高,行业处于高度景气。据SIA数据,2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元,环比增长25%;其中3月单月销售额达995亿美元,同比增长79.2%,行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出,3月中国半导体销售额达267.4亿美元,同比增长约60%。
国金证券表示,伴随Agent数量、任务复杂度与Token消耗指数级增长,CPU产业已进入新一轮景气周期,Intel、AMD服务器CPU库存趋紧、交期延长,并于2026年以来持续推进涨价。开源证券表示,AI算力需求高景气,推动GPU和CPU步入通胀阶段。
海通国际证券表示,存储行业基本面景气延续向上,Q2涨价趋势已得到产业链充分验证,板块后续投资主线正式从全面普涨转向结构性分化。招商证券表示,全球AI资本开支持续增长,2026年全球九大CSP合计资本开支预计达约8300亿美元,带动全球存储和逻辑产能持续扩张,展望明后年有望持续拉动上游设备市场空间。
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